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焊錫機實操工作原理

焊錫機裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產品研發,工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀,可編程完美曲線控制,控溫,參數設置簡便,易操作??赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高,一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人就可完成更大尺寸的PCB板近100塊,小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法,使回流焊工藝曲線更完美,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

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焊錫機工作原理:焊錫機焊錫的定義中可以發現"潤濕"是焊接過程中的主角.所謂焊接即是利用液態的"焊錫"潤濕在基材上而達到接合的效果.這種現象正如水倒在固體表面一樣,不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點.當焊錫潤濕在基材上時,理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合,而形成一種連續性的接合,但實際狀況下,基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕,而形成一層氧化膜來阻擋"焊錫",使其無法達到較好的潤濕效果.其現象正如水倒在涂滿油脂的盤上,水只能聚集在部份的地方,而無法全面均勻的分布在盤子上.如果未能將基材表面的氧化膜去除,即使勉強沾上"焊錫",其結合力量還是非常的弱。

 

以上就是有關焊錫機的實操原理介紹,希望對大家有所幫助。

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